Silicon Austria Labs – Waferbonder
| Art | KD_8_2_Z1 Kerndaten für die Bekanntgabe von vergebenen Aufträgen und abgeschlossenen Rahmenvereinbarungen |
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| Bezeichnung | Silicon Austria Labs – Waferbonder |
| Kategorie (CPV Hauptteil) | 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) |
| Auftraggeber |
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| Lieferant | EV Group & Asia/Pacific GmbH |
| Verfahrensart | Verhandlungsverfahren mit vorheriger Bekanntmachung |
| Art des Auftrags | Lieferauftrag |
| Beschreibung | Ziel des gegenständlichen Vergabeverfahrens war es, den im Zuge des Vergabeverfahrens ermittelten Bestbieter mit der Erbringung von Waferbonder Dienstleistungen für die Silicon Austria Labs GmbH zu beauftragen. Das Waferbonden ist ein Verfahrensschritt in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, bei dem zwei oder drei Wafer (Silizium, Quarz, Glas und andere) miteinander verbunden werden. Hierfür wird in unserer Erweiterung in Richtung Advanced Packaging Aufgabenstellungen ein Waferbonder benötigt. |
| Tag Vertragsabschluss | 10.12.2019 |
| Anzahl eingegangener Angebote | 1 |
| Anzahl eingegangener Angebote (KMU) | 0 |
| Auftragswert | 521.825,00 |
| Angabe ob Auftragswert OSB oder USB | Oberschwellenbereich (OSB) |