| Art |
KD_8_2_Z1 Kerndaten für die Bekanntgabe von vergebenen Aufträgen und abgeschlossenen Rahmenvereinbarungen |
| Bezeichnung |
Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding |
| Kategorie (CPV Hauptteil) |
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) |
| Auftraggeber |
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| Lieferant |
EV Group & Asia/Pacific GmbH |
| Verfahrensart |
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Bekanntmachung
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| Art des Auftrags |
Lieferauftrag |
| Beschreibung |
The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning and services (such as trainings) of a wafer-level plasma activation system for wafer bonding application for Silicon Austria Labs GmbH. |
| Tag Vertragsabschluss |
08.07.2026 |
| Anzahl eingegangener Angebote |
1 |
| Anzahl eingegangener Angebote (KMU) |
0 |
| Auftragswert |
790.621,28 |
| Angabe ob Auftragswert OSB oder USB |
Oberschwellenbereich (OSB) |