| Art |
KD_8_2_Z1 Kerndaten für die Bekanntgabe von vergebenen Aufträgen und abgeschlossenen Rahmenvereinbarungen |
| Bezeichnung |
Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer Reflow Vacuum oven (manual or semi-automated) |
| Kategorie (CPV Hauptteil) |
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) |
| Auftraggeber |
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| Lieferant |
budatec GmbH |
| Verfahrensart |
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Bekanntmachung
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| Art des Auftrags |
Lieferauftrag |
| Beschreibung |
The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of a manual or semi-automated wafer reflow vacuum oven as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH. |
| Tag Vertragsabschluss |
19.05.2026 |
| Anzahl eingegangener Angebote |
2 |
| Anzahl eingegangener Angebote (KMU) |
1 |
| Angabe/Anzahl KMU der Auftragnehmer ist |
1 |
| Auftragswert |
176.640,63 |
| Angabe ob Auftragswert OSB oder USB |
Oberschwellenbereich (OSB) |